就半导体封装 长电科技报名HCFT“半导体知名品

2015年已过去3分之2，回顾前几个月半导体业的行业大事， 并购 当仁不让，在合并的名单中，不乏飞思卡尔、博通、Altera业内大企业，不断刷新并购公司范围的记录。数据显示，2015年合并公司的平均范围是过去5年公司范围的5倍，不可否认，2015年将会是半导体并购的1个关键节点。另外，最近几年来物联网、人工智能、大数据和工业4.0的提出正引发新1轮的工业革命，制造业面临重点几近没有任何空隙调剂。半导体业也在不断重塑产业格局，抢占新的市场。

对半导体业来讲，这既是1个坏的时期，也是1个好的时期。在这样1个大环境中，谁能捉住新1轮的产业发展机会，在半导体业中脱颖而出?作为电子行业专业性媒体，慧聪电子网行将于11月27⑵8日举行HCFT第2届智能硬件供应链大会，同期还将评选出2015年半导体知名品牌，表彰为半导体行业做出贡献的企业，增进半导体行业向前发展。本次评选将采取网络投票和专家评审相结合方式，坚持公平、公正。

作为中国国内范围大的半导体封测厂，江苏长电科技股分有限公司已成功报名参加 2015年半导体知名品牌 奖项。

半导体封装 长电科技报名HCFT 半导体知名品牌 奖项

长电科技成立于1972年，2014年营收64.28亿元，列国内封装测试企业首位、封装行业第4，是中国进入世界前10位半导体封装企业，自销国内排名。1直以来，长电科技为海内外客户提供芯片封装设计、产品开发、封装测试的完全1站式服务，与客户实现无缝对接，全面支持客户需求。 2015年长电科技以7.8亿美元完成对排名第4位的新加坡特别在橡塑胶行业利用10分广泛星科金朋公司收购，成为世界前列的半导体封装测试企业。

长电科技具有国内外专利1000多项，并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块、HD项目的推行利用在节省石油资源、减少环境污染方面-FCBGA、25 m Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等国际前沿主流技术领域，成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的范围化生产。

长电科技前后通过了ISO9001、ISO14001、Q其实不得影响指针回零S9000、TS16949、QC080000、SONY GP等质量体系认证。

长电科技1直秉持 为客户提供好的品质、短的交期、具竞争力的本钱，和的服务! 的公司使命，力求早日实现建成世界的半导体封测企业的伟大愿景。

慧聪电子网HCFT第2届智能硬件供应链大会除 2015年半导体知名品牌 奖项外，还有优秀方案设计商、电子元件知名品牌、传感器知名品牌等多种电子行业评选，更有智能硬件评选专场，奖项报名将于9月11日截止，报名从速，等你来战!